任何设备工作时都有一定的损耗，大部分损耗变成了热量。低功耗设备损耗小，不需要散热器。然而，大功率设备损失巨大。如果不采取散热措施，芯片的温度会达到或超过允许的结温，器件会被损坏。因此，需要增加一个散热装置。将功率器件安装在散热器上，利用散热器将热量散发到周围空间是很常见的。如有必要，增加散热风扇，在一定风速下增强散热降温。流动冷水冷却板也用于一些大型设备的动力装置，散热效果更好。散热计算是在一定的工况下，通过计算确定合适的散热措施和散热器。动力装置安装在散热器上。它的主要热流方向是从管芯到器件底部，热量通过散热器散发到周围空间。

小型电子散热器(或散热器)采用铝合金板材经冲压工艺和表面处理而成，大型电子散热器采用铝合金挤压型材，再经机械加工和表面处理而成。它们有各种形状和尺寸，适用于不同的设备安装和不同功耗的设备。散热器一般是标准件，也可以提供型材，由用户根据要求切成一定长度，制作非标散热器。散热器表面处理为电泳涂装或黑氧极化处理，目的是提高散热效率和绝缘性能。自然冷却可提高10.15%，通风冷却可提高3%，电泳漆可承受500800V。

电子散热器制造商针对不同类型的散热器给出热阻值或相关曲线，在不同的散热条件下给出不同的热阻值。

计算:低频功率放大器采用功率运算放大器PA02。该器件封装在8引脚TO-3金属外壳中。该装置的工作条件为:工作电压VS为18V负载阻抗RL为4，在DC条件下工作频率可达5Hz，环境温度设定为40℃，采用自然冷却。根据PA02器件的数据，静态电流IQ典型值为27mA，极值为40mA。装置的RJC(从模具到外壳)典型值为2.4℃/W，极值为2.6℃/W。